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海纳新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试；IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。
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是一家集直拉单晶硅、硅切磨片、硅抛光片以及与之相配套的技术研发、检测、动能保障、环境保护等辅助系统为一体的综合性半导体硅材料***生产企业。
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