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无锡前诺德半导体有限公司坐落于上海浦东张江，同时在无锡、西安和香港设有分公司和办事处。公司专注于研发大规模高性能模拟与混合信号集成电路芯片，包括精密测量芯片、驱动芯片、电源管理芯片等
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信天翁半导体，致力于电力电子专用芯片ASSP（ApplicationSpecificStandardProducts）可重构平台的研发，联合自主定制的PMIC、功率器件，形成高集成度的电力电子整体解决方案。
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