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西安天光半导体有限公司成立于2015年，隶属陕西电子信息集团有限公司，注册资本4000万元，为陕西省高新技术企业。公司主要从事集成电路芯片设计、晶圆制造、封装、检测、产品销售等全产业链服务。
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北京赛微电子股份有限公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。
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海纳新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试；IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。
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