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福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449
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深圳俊基瑞祥科技专业代理销售水溶性锡膏、助焊膏、无铅及有铅系列焊锡膏、锡条、锡线、配套液体助焊剂以及电子工业清洗剂等国内外知名品牌产品，是一家专注服务于焊锡制品材料领域的公司。
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